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單項(xiàng)選擇題計(jì)算機(jī)聯(lián)網(wǎng)可以實(shí)現(xiàn)的功能：（）實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)中各種軟硬件資源的共享。

A.均衡負(fù)荷
B.資源共享
C.實(shí)現(xiàn)各種綜合服務(wù)
D.提高系統(tǒng)可靠性、擴(kuò)充性及可維護(hù)性
E.數(shù)據(jù)通信和信息傳輸
F.分布式處理

1.單項(xiàng)選擇題CPU的外觀與構(gòu)造主要包括：（）將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包。

A.接口
B.內(nèi)核
C.基板
D.封裝

2.單項(xiàng)選擇題CPU的外觀與構(gòu)造主要包括：（）有針腳式、引腳式、卡式、觸點(diǎn)式等，目前CPU的接口多為觸點(diǎn)式和針腳式接口。

A.接口
B.內(nèi)核
C.基板
D.封裝

3.單項(xiàng)選擇題CPU的外觀與構(gòu)造主要包括：（）是承載CPU內(nèi)核，負(fù)責(zé)內(nèi)核和外界通訊的電路板。

A.接口
B.內(nèi)核
C.基板
D.封裝

4.單項(xiàng)選擇題CPU的外觀與構(gòu)造主要包括：（）最關(guān)鍵的部分，一定程度上決定了CPU的工作性能。內(nèi)核主要包括運(yùn)算器和控制器兩部分。

A.接口
B.內(nèi)核
C.基板
D.封裝

5.填空題 結(jié)合實(shí)訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)，簡(jiǎn)述微機(jī)硬件組裝的一般步驟。
① 安裝CPU及散熱器；
②（）；
③（）；
④（）；
⑤ 安裝各類板卡；
⑥（）；
⑦（）；
⑧ 連接機(jī)箱面板線；
⑨（）。