刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

新的平坦化方法有哪幾個？（）

摻雜后退火時間一般在（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。