如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

常壓的硅外延方法有（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。