芯片粘接的工藝過程包括（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

常壓的硅外延方法有（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）

光刻工藝的特點包括（）。

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。