R.K*入/NA 1,波長 入 2,數(shù)值孔徑NA 3,工藝因子K
最新試題
新的平坦化方法有哪幾個?()
多層陶瓷基板多層化的方法包括()。
摻雜后,退火的目的是()。
注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關?()
CE定律發(fā)展面臨的問題包括()。
刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結合來實現(xiàn)圖形的轉移?()
硅暴露在空氣中,在室溫下即可產生二氧化硅層,厚度約為()。
化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個?()
目前制備SOI材料的主流技術有幾種?()
互連工藝中AL的制備可選用()。