硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個參數無關？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。