CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。