新的平坦化方法有哪幾個？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

常壓的硅外延方法有（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。