A.樁身強度
B.樁長
C.樁周土層變化
D.多個斷樁面的具體位置
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A.擴徑
B.縮徑
C.很薄的斷樁層
D.樁身夾泥
A.彈性波的波長越短，其衰減越大，檢測深度越淺
B.彈性波的波長越短，其衰減越小，檢測深度越深
C.彈性波的波長越長，其衰減越小，檢測深度越淺
D.長波可以提高缺陷的反射率，有助于淺部缺陷的檢出
A.擴徑
B.縮徑
C.薄弱層
D.斷樁
A.相比設(shè)置到巖體中的錨桿，空置錨桿的計算用彈性波波速一般更快
B.相比設(shè)置到軟土中的立柱，空置立柱的計算用彈性波波速一般更慢
C.灌漿并固化后的錨桿的計算用彈性波波速一般比灌漿前的計算波速更快
D.設(shè)置時間很長的立柱的計算用彈性波波速比新設(shè)置的立柱要更慢
A.軟土中的基樁底部反射信號一般比堅硬土體中的基樁更容易識別
B.灌漿密實的錨桿底部反射信號一般比灌漿很差的錨桿更容易識別
C.同樣外徑的錨桿，空心錨桿的底部反射信號一般比砂漿（實心）錨桿更容易識別
D.同樣長度和灌漿狀態(tài)的錨桿和錨索，錨桿的底部反射信號一般更容易識別
最新試題
一次完整的兩面多層補焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。
觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。