單項選擇題Module組裝的動作：目視檢查panel及背光表面不能檢出的是（）不良。
A.BLU異物
B.BLU劃傷
C.BLU白點(diǎn)
D.Cell污漬
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1.單項選擇題刷錫過快，熔化的焊錫未完全附著在焊盤上，導(dǎo)致（）。
A.連焊
B.焊點(diǎn)高
C.翹起
D.虛焊
2.單項選擇題在檢查L0畫面下Panel周邊某處有不同于旁邊的亮光的不良是（）。
A.BLU白點(diǎn)
B.BLUSheet
C.HotSpot
D.BLU漏光
3.單項選擇題下列不良項不能在在黑屏（L0）畫面下檢出的是（）。
A.cell亮點(diǎn)
B.漏光
C.ZARA
D.B/L異物
4.單項選擇題自動組裝機(jī)，放置B/L時將B/L帶有保護(hù)膜一面（）放置在A&BLOADSTAGE上。
A.朝下
B.朝上
C.無規(guī)則
D.整盤
5.單項選擇題設(shè)備PM（預(yù)防維護(hù)）及《PMCheckSheet》不需要哪類工種參與（）。
A.專業(yè)設(shè)備維護(hù)技術(shù)員
B.作業(yè)員
C.班組長
D.物料員
最新試題
以下是描述DGS現(xiàn)象的是（）。
題型：單項選擇題
以下哪項不屬于OLB的BOM材料（）
題型：單項選擇題
Module OLB/COG/FOG制程中，影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是（）
題型：單項選擇題
在燈下檢查BLU表面有無異物，若有異物應(yīng)（）
題型：單項選擇題
正常生產(chǎn)時，生產(chǎn)設(shè)備正常產(chǎn)線正常量產(chǎn)，應(yīng)把設(shè)備狀態(tài)調(diào)到（）
題型：單項選擇題
以下哪個不是模組常有的危險源（）
題型：單項選擇題
JIG在Module 工序中正確的使用方法是（）。
題型：單項選擇題
調(diào)節(jié)COF/COG本壓平坦度時，若Head正中間部分沒有壓痕，調(diào)節(jié)方法是：（）
題型：單項選擇題
危險情況時觸發(fā)（），設(shè)備會停止一切動作。
題型：單項選擇題
關(guān)于BLU&Panel投入中說法錯誤的是？（）
題型：單項選擇題