單項(xiàng)選擇題刷錫過(guò)快,熔化的焊錫未完全附著在焊盤上,導(dǎo)致()。
A.連焊
B.焊點(diǎn)高
C.翹起
D.虛焊
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1.單項(xiàng)選擇題在檢查L(zhǎng)0畫面下Panel周邊某處有不同于旁邊的亮光的不良是()。
A.BLU白點(diǎn)
B.BLUSheet
C.HotSpot
D.BLU漏光
2.單項(xiàng)選擇題下列不良項(xiàng)不能在在黑屏(L0)畫面下檢出的是()。
A.cell亮點(diǎn)
B.漏光
C.ZARA
D.B/L異物
3.單項(xiàng)選擇題自動(dòng)組裝機(jī),放置B/L時(shí)將B/L帶有保護(hù)膜一面()放置在A&BLOADSTAGE上。
A.朝下
B.朝上
C.無(wú)規(guī)則
D.整盤
4.單項(xiàng)選擇題設(shè)備PM(預(yù)防維護(hù))及《PMCheckSheet》不需要哪類工種參與()。
A.專業(yè)設(shè)備維護(hù)技術(shù)員
B.作業(yè)員
C.班組長(zhǎng)
D.物料員
5.單項(xiàng)選擇題ACF的作用是使COF/IC芯片與基板在()方向?qū)ā?/a>
A.X軸
B.Y軸
C.Z軸
D.任意
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Module 制程點(diǎn)燈發(fā)生燒毀應(yīng)當(dāng)()
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以下是描述DGS現(xiàn)象的是()。
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