問(wèn)答題摻雜的目的是什么?舉出兩種摻雜方法并比較其優(yōu)缺點(diǎn)。
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1.問(wèn)答題試述曝光時(shí)間對(duì)設(shè)計(jì)的圖形的影響。
2.問(wèn)答題光刻膠正膠和負(fù)膠的區(qū)別是什么?
3.問(wèn)答題簡(jiǎn)述光刻工藝步驟。
4.問(wèn)答題光刻的作用是什么?列舉兩種常用曝光方式。
5.問(wèn)答題比較整版掩模和單片掩模的區(qū)別,并列舉三種掩模的制造方法。
最新試題
晶體管的名字取自于()和()兩詞。
題型:多項(xiàng)選擇題
由硅片生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品,又被稱為()。
題型:多項(xiàng)選擇題
目前集成電路版圖設(shè)計(jì)的主流工具有哪些?
題型:?jiǎn)柎痤}
在圖中,若所有的晶體管都工作在飽和區(qū),求M4的漏電流。
題型:?jiǎn)柎痤}
MOS場(chǎng)效應(yīng)管(MOSFET)在20世紀(jì)70年代得到了廣泛的接受,從那時(shí)起到現(xiàn)在一直是集成電路的主流晶體管。MOSFET有兩類()和()。每種類型可由各自器件的多數(shù)載流子來(lái)區(qū)別。
題型:多項(xiàng)選擇題
材料根據(jù)流經(jīng)材電流的不同可分為三類()。
題型:多項(xiàng)選擇題
BiCMOS技術(shù)就是將()和()的優(yōu)良性能集中在同一塊集成電路器件中。BiCMOS綜告了CMOS結(jié)構(gòu)的低功耗、高集成度和TTL或ECL器件結(jié)構(gòu)的高電流驅(qū)動(dòng)能力。
題型:多項(xiàng)選擇題
比較砷化鎵和磷化銦等襯底與硅襯底上的電感等效電路,試分析兩者存在差異的原因。
題型:?jiǎn)柎痤}
利用2μm×6μm的多晶硅柵極覆蓋在4μm×12μm薄氧化層的正中間構(gòu)成一個(gè)MOS管,已知Cox=5×10-4pF/μm2,估算柵極電容。
題型:?jiǎn)柎痤}
MOS器件按比例縮小后對(duì)器件特性有什么影響?
題型:?jiǎn)柎痤}