A.使用放大鏡
B.復(fù)制顯示磁痕
C.在顯示形成過程中觀察顯示形成
D.以上都是
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A.現(xiàn)場記錄磁痕,如有可能應(yīng)采用復(fù)印法
B.磁痕復(fù)印應(yīng)在磁痕干燥后進(jìn)行
C.用拍照法記錄磁痕時,須把量尺同時拍攝進(jìn)去
D.以上都是
A.電阻小
B.探傷面能用肉眼觀察
C.探傷面必須光滑
D.試件必須有磁性
A.1/4磁極間距
B.50mm
C.1/4最大磁極間距
D.15mm
A.70~200mm之間
B.50~200mm之間
C.75~250mm之間
D.以上均可
A.4N
B.45N
C.68N
D.92N
最新試題
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。