單項(xiàng)選擇題目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
A.無(wú)鉛噴錫
B.OSP
C.化學(xué)鎳金
D.電鍍鎳金
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1.單項(xiàng)選擇題目前成本最低的表面處理方式是（）
A.無(wú)鉛噴錫
B.OSP
C.化學(xué)鎳金
D.電鍍鎳金
2.單項(xiàng)選擇題目前成本最高的表面處理方式是（）
A.無(wú)鉛噴錫
B.OSP
C.化學(xué)鎳金
D.電鍍鎳金
最新試題
決定熔錫壽命的主要因素是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型：判斷題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
OSP膜下有氧化的可能原因是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型：判斷題
鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。
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鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
目前成本最低的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
加壓過(guò)晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題