A.脈沖寬度較大
B.深度分辨力好
C.盲區(qū)小
D.靈敏度較高
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A.晶片尺寸
B.頻率
C.探頭K值
D.探頭型式
A.使用水浸式縱波探頭
B.探頭偏離管材中心線
C.水層距離應(yīng)大于鋼中一次波聲程的1/2
D.焦點落在管材中心線上
A.對短缺陷有較高探測靈敏度
B.聚焦方法一般采用圓柱面聲透鏡
C.缺陷長度達到一定尺寸后回波幅度不隨長度而變化
D.探傷速度較慢
A.每秒鐘內(nèi)發(fā)射同步脈沖的次數(shù)稱為重復(fù)頻率
B.在手工檢測時提高重復(fù)頻率可使波形顯示亮度增加
C.重復(fù)頻率過高可能引起“幻象波”
D.自動化檢測時，需要有高的重復(fù)頻率實現(xiàn)高速掃查
A.常用的橫波探頭是通過波形轉(zhuǎn)換來實現(xiàn)橫波檢測的
B.同縱波聲場一樣，其聲束也對稱于聲束軸線
C.若橫波探頭尺寸一定，K值增大，近場長度將減小
D.若橫波探頭尺寸一定，K值增大，近場長度將增大
最新試題
分辯率可使用通用探傷儀進行測量，測試時儀器抑制置“零”或“開”位，必要時可加匹配線圈。
無論聲波相對于缺陷是垂直入射還是斜入射，缺陷大小不同其反射波的指向性有相當大的差異。
電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流，在外加磁場的作用下，在工件中形成超聲波波源。
水浸式探頭主要特點是探頭與工件直接接觸，且探頭部分或全部門浸入耦合液中。
儀器時基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當工件與試塊的聲速不同時，儀器的時基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。
當探頭的性能不佳時出現(xiàn)兩個主聲束，發(fā)現(xiàn)缺陷時很難判斷是哪個主聲束發(fā)現(xiàn)的，因此也就難以確定缺陷的實際位置。
對于比正?？v波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。
由于圓柱形工件有一定的曲率，直探頭與工件直接接觸時，接觸面為一條很寬的條形區(qū)域，從在而在圓柱的橫截面內(nèi)會產(chǎn)生強烈的聲束擴散。
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
衍射時差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。