A.對(duì)位于I，II，III 區(qū)的缺陷回波均應(yīng)判斷是否具有裂紋等危害性特征，如不能判斷，應(yīng)增加其它方法綜合評(píng)定。
B.用6dB 法測(cè)量缺陷指示長(zhǎng)度。
C.允許存在未檢測(cè)區(qū)域。
D.對(duì)較薄板厚對(duì)接焊縫可采用一次反射波檢測(cè)。
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A.聲程距離較大時(shí)，可能將動(dòng)態(tài)波形I 判為動(dòng)態(tài)波形II
B.探測(cè)面為曲面時(shí)，點(diǎn)狀缺陷回波可能顯示動(dòng)態(tài)波形II
C.體積狀缺陷也可能顯示動(dòng)態(tài)波形II
D.線(xiàn)性缺陷也可能顯示動(dòng)態(tài)波形II
A.按照附錄F 的規(guī)定測(cè)定聲能傳輸損耗差。
B.對(duì)缺陷進(jìn)行定量檢測(cè)時(shí)，以?huà)卟殪`敏度測(cè)定。
C.用絕對(duì)靈敏度法測(cè)量缺陷指示長(zhǎng)度。
D.指示長(zhǎng)度小于10mm 的缺陷按5mm 計(jì)。
A.直探頭檢測(cè)波高為φ2mm+5dB 評(píng)為II 級(jí)，
B.斜探頭檢測(cè)波高為φ1×6-6dB 評(píng)為II 級(jí)，
C.直探頭檢測(cè)波高為φ2mm+8dB 評(píng)為I 級(jí)，
D.斜探頭檢測(cè)波高為φ1×6-2dB 評(píng)為II 級(jí)，
A.采用晶片直徑為φ20mm 的探頭對(duì)環(huán)縫檢測(cè)，對(duì)比試塊的曲率半徑應(yīng)在76mm~126mm 之間。
B.采用晶片直徑為φ14mm 的探頭對(duì)環(huán)縫檢測(cè)，對(duì)比試塊的曲率半徑應(yīng)在76mm~126mm 之間。
C.采用晶片直徑為φ18mm 的探頭對(duì)環(huán)縫檢測(cè)，對(duì)比試塊的曲率半徑可為100mm。
D.采用晶片直徑為φ22mm 的探頭對(duì)環(huán)縫檢測(cè)，對(duì)比試塊的曲率半徑可為84mm。
A.掃查靈敏度為φ3-6dB
B.用有機(jī)玻璃作斜楔時(shí)，斜探頭的入射角大致在28° ~57° 之間
C.掃查靈敏度為φ2-6dB
D.對(duì)厚度小于或等于600mm 鍛件檢測(cè)時(shí)，不考慮材質(zhì)衰減
最新試題
鋼焊縫中存在直徑為φ3mm 的兩個(gè)缺陷，一個(gè)為氣孔，一個(gè)為夾渣，用2.5MHZ橫波斜探頭檢測(cè)，則該兩缺陷的反射指向性基本相同。
對(duì)奧氏體不銹鋼焊縫探傷，常用單晶縱波斜探頭探測(cè)深度較大的缺陷，用雙晶縱波斜探頭探測(cè)深度較淺的缺陷。
利用聲透鏡制作的聚焦探頭，要求聲透鏡中聲速大于透聲楔塊中聲速。
圓盤(pán)形聲源的未擴(kuò)散區(qū)內(nèi)聲壓變化規(guī)律為（）。
小徑管對(duì)接焊縫探傷，下列哪種敘述可判斷為缺陷（）。
斜探頭探測(cè)焊縫時(shí)，在室內(nèi)溫度為18℃時(shí)，測(cè)定探頭K 值和調(diào)節(jié)掃描線(xiàn)比例，實(shí)際探測(cè)工件時(shí)的環(huán)境溫度為35℃，則檢測(cè)顯示的回波深度值為（）。
雙晶直探頭的探測(cè)區(qū)為表面下的菱形區(qū)，菱形區(qū)的中心離表面距離隨入射角增大而增大。
當(dāng)從母材側(cè)探測(cè)復(fù)合鋼時(shí)，熒光屏上只有始波和另一個(gè)回波，該回波的聲程與母材厚度相當(dāng)，則說(shuō)明該復(fù)合材料無(wú)脫接。
根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，關(guān)于掃查靈敏度的敘述正確的是（）。
對(duì)奧氏體不銹鋼對(duì)接焊縫根部未熔合采用K1斜探頭檢測(cè)最合適。