影響封裝芯片特性的溫度有（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

摻雜后退火時間一般在（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。