機理：等離子體由中性原子團、游離基、分子、離子、少量高能電子組成。 優(yōu)勢：可以較低溫度下淀積薄膜，常是低溫與低壓結(jié)合
最新試題
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。
厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。
光刻工藝的特點包括（）。
進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。
摻雜后退火時間一般在（）。
芯片粘接的工藝過程包括（）。
摻雜后，退火的目的是（）。
下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）
化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）
