A.工件尺寸不同
B.工件形狀不同
C.連續(xù)法與剩磁法不同
D.熱處理狀態(tài)不同
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A.用于發(fā)現(xiàn)小孔內(nèi)壁的缺陷
B.能間斷跟蹤早期疲勞裂紋的產(chǎn)生和擴(kuò)展速率
C.適用于剩磁法
D.可檢測(cè)的孔深不受限制
A.使用磁懸液進(jìn)行磁粉檢測(cè)的方法是濕法
B.濕法與交流電檢驗(yàn),發(fā)現(xiàn)工件表面微小缺陷靈敏度高
C.用水磁懸液時(shí)應(yīng)進(jìn)行水?dāng)嘣囼?yàn)
D.剩磁法檢驗(yàn)時(shí),浸和澆磁懸液都行
A.使用油磁懸液,工件表面有水分沒(méi)有影響
B.對(duì)流進(jìn)磁懸液難以清洗的孔,探傷前應(yīng)封堵
C.帶漆層工件可直接進(jìn)行通電法磁化
D.鍍鉻工件必須去掉鉻層才能探傷
A.只要是紫外光就可以用于熒光磁粉檢驗(yàn)
B.黑光的峰值波長(zhǎng)是365mm
C.波長(zhǎng)320~400um的紫外光稱(chēng)為黑光
D.波長(zhǎng)100~280mm的紫外光可用于殺菌消毒
A.退磁場(chǎng)較大
B.退磁比直流電磁化難
C.變截面工件磁化不均勻
D.以上都對(duì)
最新試題
電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流,在外加磁場(chǎng)的作用下,在工件中形成超聲波波源。
水浸式探頭主要特點(diǎn)是探頭與工件直接接觸,且探頭部分或全部門(mén)浸入耦合液中。
根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計(jì)算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知,在反射體直徑相同的情況下,圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。
由于超聲波對(duì)進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求,必要時(shí)應(yīng)通過(guò)增添專(zhuān)門(mén)的工序,采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。
經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波,滯后時(shí)間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。
在檢測(cè)晶粒粗大和大型工件時(shí),應(yīng)測(cè)定材料的衰減系數(shù),計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。
對(duì)于圓柱體而言,外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓實(shí)際上由于圓柱面耦合不及平面,因而其回波高于平底面,會(huì)使定量誤差增加。
爬波在自由表面的位移有垂直分量,但不是純粹的表面波。
當(dāng)探頭的性能不佳時(shí)出現(xiàn)兩個(gè)主聲束,發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)很難判斷是哪個(gè)主聲束發(fā)現(xiàn)的,因此也就難以確定缺陷的實(shí)際位置。
超聲波檢測(cè)中如果被檢工件衰減嚴(yán)重,定量會(huì)受到影響。