對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

探傷人員在透視間內發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應立即（）。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術。

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。

下面列出的確定透照布置應考慮的基本內容中，錯誤的是（）。

底片圖像質量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。

像質計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。