A.錯(cuò)邊
B.錯(cuò)位
C.錯(cuò)箱
D.錯(cuò)角
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A.制造廠、訂貨單和設(shè)備的名稱及標(biāo)識(shí)號(hào)
B.被檢件名稱、代號(hào)以及材料牌號(hào)
C.驗(yàn)收準(zhǔn)則
D.檢驗(yàn)日期及檢驗(yàn)人員簽名
A.第Ⅴ卷第7章
B.第Ⅴ卷第9章
C.第Ⅲ卷第7章
D.第Ⅲ卷第9章
A.分層
B.擦傷
C.劃痕
D.凹坑
A.指導(dǎo)和規(guī)范檢測(cè)活動(dòng)、編制工藝卡的依據(jù)性文件
B.再現(xiàn)檢測(cè)過(guò)程，使檢測(cè)結(jié)果具有一致性
C.質(zhì)量監(jiān)督檢查人員執(zhí)行監(jiān)督的依據(jù)文件之一
D.以上都是
A.人能夠充分靠近被檢工件
B.眼睛與被檢表面的距離不超過(guò)610mm
C.眼睛與被檢表面所成的視角不小于30°
D.以上都是
最新試題
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。