下面列出的確定透照布置應考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。

X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

缺陷分類應符合驗收標準的要求，標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。

像質(zhì)計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。