多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質量的指標？（）

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。