問答題離子注入前一般需要先生長氧化層,其目的是什么?
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
2.問答題例舉出7種先進封裝技術。
3.問答題例舉并描述6種不同的塑料封裝形式。
4.問答題例舉出兩種最廣泛使用的集成電路封裝材料。
5.問答題例舉出傳統(tǒng)裝配的4個步驟。
最新試題
什么是摻雜?例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型?
題型:問答題
例舉離子注入設備的5個主要子系統(tǒng)。
題型:問答題
什么是硅化物?難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么?
題型:問答題
光學光刻中影響圖像質(zhì)量的兩個重要參數(shù)是什么?
題型:問答題
解釋正性光刻和負性光刻的區(qū)別?為什么正膠是普遍使用的光刻膠?最常用的正膠是指哪些膠?
題型:問答題
例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個基本步驟。
題型:問答題
描述電子回旋共振(ECR)。
題型:問答題
例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。
題型:問答題
解釋發(fā)生刻蝕反應的化學機理和物理機理。
題型:問答題
例舉離子注入工藝和擴散工藝相比的優(yōu)點和缺點。
題型:問答題