多項選擇題
A.不斷減少退磁場電流B.不斷增大退磁場電流C.使試件逐步遠離退磁磁場D.使退磁磁場逐漸遠離試件
A.退磁的磁場方向一定要不斷地反正變化B.退磁的磁場方向不可不斷地反正變化C.退磁的磁場強度一定要從小到大D.退磁的磁場強度一定要從大到小
A.要求發(fā)現(xiàn)大小不同的缺陷B.要求發(fā)現(xiàn)表面的近表面的缺陷C.磁粉施加方式的影響D.要求發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷
A.檢驗效率高B.可用與干法檢驗C.目視可達性好D.可以達到足夠的探傷靈敏度
A.順磁材料B.抗磁材料C.鐵磁性材料
A.掃查速度B.接觸的穩(wěn)定性C.方向性D.同步與協(xié)調(diào)
A.對探測距離大,靈敏度要求不高的可采用大晶片,低頻率的探頭B.對探測距離短,靈敏度要求高的應采用小晶片,高頻率的探頭C.對工件表面粗糙,形狀復雜的宜采用小晶片探頭D.對工件表面粗糙,形狀復雜的宜采用大晶片探頭
A.抑制晶片余振B.吸收晶片背面反射干擾波C.降低晶片機械品質(zhì)因數(shù)D.提高晶片機械品質(zhì)因數(shù)
A.近場覆蓋范圍小B.近場覆蓋范圍大C.盲區(qū)大D.盲區(qū)小
A.鋼板壁厚的減薄B.鋼錠中心的氣孔C.與磁力線方向平行的發(fā)紋D.鋼棒表面的裂紋
A.水洗型B.后乳化型C.溶劑去除型D.干洗型