A.微粒
B.細(xì)粒
C.中粒
D.粗粒
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.20mm
B.15mm
C.10mm
D.5mm
A.保溫緩慢冷卻
B.給予足夠的穩(wěn)定時(shí)間
C.敲擊或震動(dòng)消除應(yīng)力
D.以上都對(duì)
A.射線檢測(cè)
B.超聲檢測(cè)
C.磁粉檢測(cè)
D.目視檢測(cè)
A.輻射安全防護(hù)培訓(xùn)合格證書
B.設(shè)備操作證書
C.技術(shù)資格證書
D.質(zhì)量管理培訓(xùn)合格證書
A.射線檢測(cè)
B.磁粉檢測(cè)
C.超聲檢測(cè)
D.滲透檢測(cè)
最新試題
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。