摻雜后，退火的目的是（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

光刻工藝的特點包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。