多項(xiàng)選擇題熒光滲透檢驗(yàn)時(shí),背景熒光的用途是()。

A.降低顯示對(duì)比度
B.反映是否過(guò)清洗
C.多孔性試件背景很難去除
D.反映是否過(guò)乳化


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1.多項(xiàng)選擇題水洗型滲透探傷與后乳化型滲透探傷的主要差別是()。

A.后乳化型滲透探傷需要單獨(dú)的乳化工序
B.水洗型滲透探傷需要單獨(dú)的乳化工序
C.后乳化型滲透探傷可檢驗(yàn)淺而寬的缺陷
D.水洗型滲透探傷可檢驗(yàn)淺而寬的缺陷

2.多項(xiàng)選擇題滲透劑的去除清洗要求是()。

A.把零件表面上的滲透劑剛好去除掉
B.清洗得越干凈越好
C.保持一定背景水平
D.要視顯像要求而定

3.多項(xiàng)選擇題選擇具體滲透探傷方法,應(yīng)考慮的因素有()。

A.表面狀態(tài)
B.缺陷類(lèi)型
C.材料成分
D.零件批量

4.多項(xiàng)選擇題關(guān)于焊縫探傷,下列錯(cuò)誤的說(shuō)法是()。

A.焊縫斜角探傷中,裂紋等危害性缺陷的反射波幅總是最高的
B.焊縫斜角探傷時(shí)如采用直射法,可不考慮結(jié)構(gòu)反射、變型波等干擾回波的影響
C.焊縫探傷所用斜探頭,當(dāng)楔塊底面前部磨損較大時(shí),其K值將變小
D.焊縫斜角探傷時(shí)常采用液態(tài)耦合劑,說(shuō)明橫波可以通過(guò)液態(tài)介質(zhì)薄層

5.多項(xiàng)選擇題影響缺陷定位精度的因素中,屬于探頭的因素是()。

A.指向性
B.聲東偏離
C.雙峰
D.K值變化

最新試題

超聲波檢測(cè)中如果被檢工件衰減嚴(yán)重,定量會(huì)受到影響。

題型:判斷題

缺陷垂直時(shí),擴(kuò)散波束入射至缺陷時(shí)回波較高,而定位時(shí)就會(huì)誤認(rèn)為缺陷在軸線上,從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。

題型:判斷題

對(duì)于比正??v波底面回波滯后的變形波稱(chēng)為遲到回波。

題型:判斷題

衍射時(shí)差法對(duì)缺陷檢出率高,超聲波束覆蓋區(qū)域大,缺陷高度測(cè)量精確,實(shí)時(shí)成像,快速分析。

題型:判斷題

發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度,它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。

題型:判斷題

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊,使之形成高溫耦合層。

題型:判斷題

超聲波在圓柱內(nèi)反射,如果縱波在圓柱面上發(fā)生波形轉(zhuǎn)換,且一次反射橫波再經(jīng)另一側(cè)圓柱面波形轉(zhuǎn)換成二反射縱波,返回探頭接收,會(huì)形成等邊的三角形遲到回波。

題型:判斷題

當(dāng)探頭的性能不佳時(shí)出現(xiàn)兩個(gè)主聲束,發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)很難判斷是哪個(gè)主聲束發(fā)現(xiàn)的,因此也就難以確定缺陷的實(shí)際位置。

題型:判斷題

高溫探頭的外殼與阻尼塊為不銹鋼,電纜為無(wú)機(jī)物絕緣體高溫同軸電纜。

題型:判斷題

分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測(cè)量,測(cè)試時(shí)儀器抑制置“零”或“開(kāi)”位,必要時(shí)可加匹配線圈。

題型:判斷題