多項(xiàng)選擇題選擇具體滲透探傷方法,應(yīng)考慮的因素有()。

A.表面狀態(tài)
B.缺陷類(lèi)型
C.材料成分
D.零件批量


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1.多項(xiàng)選擇題關(guān)于焊縫探傷,下列錯(cuò)誤的說(shuō)法是()。

A.焊縫斜角探傷中,裂紋等危害性缺陷的反射波幅總是最高的
B.焊縫斜角探傷時(shí)如采用直射法,可不考慮結(jié)構(gòu)反射、變型波等干擾回波的影響
C.焊縫探傷所用斜探頭,當(dāng)楔塊底面前部磨損較大時(shí),其K值將變小
D.焊縫斜角探傷時(shí)常采用液態(tài)耦合劑,說(shuō)明橫波可以通過(guò)液態(tài)介質(zhì)薄層

2.多項(xiàng)選擇題影響缺陷定位精度的因素中,屬于探頭的因素是()。

A.指向性
B.聲東偏離
C.雙峰
D.K值變化

3.多項(xiàng)選擇題采用底波高度法(F/B百分比法)對(duì)缺陷定量時(shí),下列說(shuō)法不正確的是()。

A.相同,缺陷當(dāng)量相同
B.適于對(duì)尺寸較小的缺陷定量
C.適于對(duì)密集性缺陷的定量

4.多項(xiàng)選擇題寬頻帶探頭相對(duì)于窄頻帶探頭()。

A.脈沖寬度較大
B.深度分辨力好
C.盲區(qū)小
D.靈敏度較高

5.多項(xiàng)選擇題下列有關(guān)探頭影響缺陷定量的因素是()。

A.晶片尺寸
B.頻率
C.探頭K值
D.探頭型式

最新試題

對(duì)于圓柱體而言,外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓實(shí)際上由于圓柱面耦合不及平面,因而其回波高于平底面,會(huì)使定量誤差增加。

題型:判斷題

根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計(jì)算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知,在反射體直徑相同的情況下,圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。

題型:判斷題

發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度,它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。

題型:判斷題

衍射時(shí)差法對(duì)缺陷檢出率高,超聲波束覆蓋區(qū)域大,缺陷高度測(cè)量精確,實(shí)時(shí)成像,快速分析。

題型:判斷題

儀器時(shí)基線(xiàn)比例一般在試塊上調(diào)節(jié),當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí),儀器的時(shí)基線(xiàn)比例發(fā)生變化,影響缺陷定位精度。

題型:判斷題

經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波,滯后時(shí)間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。

題型:判斷題

液浸法探傷是使探頭發(fā)射的超聲波經(jīng)過(guò)一段液體后再進(jìn)入試件的檢測(cè)的方法。

題型:判斷題

無(wú)論聲波相對(duì)于缺陷是垂直入射還是斜入射,缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。

題型:判斷題

在檢測(cè)晶粒粗大和大型工件時(shí),應(yīng)測(cè)定材料的衰減系數(shù),計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。

題型:判斷題

由于圓柱形工件有一定的曲率,直探頭與工件直接接觸時(shí),接觸面為一條很寬的條形區(qū)域,從在而在圓柱的橫截面內(nèi)會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)烈的聲束擴(kuò)散。

題型:判斷題