單項(xiàng)選擇題邏輯控制器的中央處理器單元負(fù)荷及內(nèi)存占有率不應(yīng)超過（）。
A.20%
B.30%
C.40%
D.50%
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1.單項(xiàng)選擇題如果某硬件SFF 為80%，SIL2對應(yīng)的故障裕度要求為1，則需要（）臺設(shè)備，采用loo2結(jié)構(gòu)才能達(dá)到要求。
A.0
B.1
C.2
D.3
2.單項(xiàng)選擇題非勵磁回路宜采用UPS 供電，主要是指對電動閥等（）需要采用UPS 供電。
A.檢測元件
B.輸入元件
C.執(zhí)行元件
D.終端執(zhí)行元件
3.單項(xiàng)選擇題操作員工作站及接口的失效不應(yīng)影響操作員采用適當(dāng)?shù)膫溆么胧⑦^程帶入安全狀態(tài)，且安全儀表系統(tǒng)的（）不會受到影響。
A.自動功能
B.連鎖功能
C.安全功能
D.報(bào)警功能
4.單項(xiàng)選擇題緊急停車功能回路一般設(shè)計(jì)為勵磁回路，即在正常情況下，整個回路保持（）。
A.不帶電狀態(tài)
B.帶電狀態(tài)
C.開路狀態(tài)
D.原始狀態(tài)
5.單項(xiàng)選擇題采用雙電源供電時(shí)，安全儀表系統(tǒng)設(shè)置的雙電源模塊應(yīng)具備兩路（）同時(shí)工作的條件。
A.同期工頻直流電源
B.非同期工頻直流電源
C.非同期工頻交流電源
D.同期變頻交流電源
最新試題
為改善微波介質(zhì)陶瓷的性能，常采用的方法是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱穩(wěn)定性可以通過（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的損耗機(jī)制不包括（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)較小（）？
題型：單項(xiàng)選擇題
為降低微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)，可以（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的損耗與（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗與溫度的關(guān)系通常是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
以下哪種因素會導(dǎo)致微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗增加（）？
題型：單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的諧振頻率與（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
以下哪種因素會提高微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)（）？
題型：單項(xiàng)選擇題