判斷題OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
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4.判斷題電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
5.多項選擇題OSP膜下有氧化的可能原因是（）
A.板面氧化程度過深
B.微蝕量不足
C.微蝕槽銅離子過高
D.藥液添加后沒有循環(huán)均勻
最新試題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項選擇題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
題型：多項選擇題
OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是（）
題型：單項選擇題
決定熔錫壽命的主要因素是（）
題型：多項選擇題
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時需注意操作手勢。
題型：判斷題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項選擇題
冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
題型：判斷題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）
題型：單項選擇題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
題型：判斷題