A.工件表面粗糙度對(duì)聲耦合有一定的影響
B.對(duì)于同一耦合劑，表面越粗糙，耦合效果越差
C.聲阻抗高的耦合劑，隨粗糙度的變差，耦合效果降低得更快
D.以上都對(duì)
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A.耦合層的厚度對(duì)耦合沒(méi)有影響
B.在接觸法檢測(cè)中，耦合層厚度越薄，耦合效果越好
C.在液浸法檢測(cè)中，考慮耦合層厚度的因素，在使用聚焦探頭時(shí)主要考慮的是使耦合層厚度滿(mǎn)足多次重合法
D.在液浸法檢測(cè)中，考慮耦合層厚度的因素，在使用平探頭時(shí)主要考慮的是探頭焦距
A.機(jī)油
B.甘油
C.水
D.漿糊
A.材質(zhì)均勻，內(nèi)部雜質(zhì)少無(wú)影響使用缺陷
B.加工容易、不易變形和銹蝕
C.無(wú)影響使用缺陷
D.聲學(xué)性能盡可能與被檢工件相同或相近
A.IIW
B.IIW2
C.RB-1
D.CS-2
A.對(duì)比試塊
B.標(biāo)準(zhǔn)試塊
C.模擬試塊
D.專(zhuān)用試塊
最新試題
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
（）是影響缺陷定量的因素。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。