A.缺陷的位置
B.缺陷的方向
C.區(qū)分缺陷波與假信號(hào)
D.以上選項(xiàng)都是
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A.上擴(kuò)散角大于下擴(kuò)散角
B.上擴(kuò)散角小于下擴(kuò)散角
C.上擴(kuò)散角等于下擴(kuò)散角
D.與同規(guī)格探頭垂直入射時(shí)產(chǎn)生的半擴(kuò)散角一樣
A.聲壓
B.波高
C.聲阻抗
D.聲強(qiáng)
A.工件表面粗糙
B.晶粒粗大組織不均勻
C.形狀較復(fù)雜
D.以上選項(xiàng)全部
A.儀器水平線性
B.儀器衰減器精度
C.儀器垂直線性
D.探頭晶片尺寸和頻率
A.使聲束能掃查到整個(gè)焊縫截面
B.使聲束中心線盡可能與主要危險(xiǎn)性缺陷垂直
C.保證有足夠的探傷靈敏度
D.以上選項(xiàng)全是
最新試題
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
()可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
單探頭法容易檢出()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。