下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

制造和封裝工藝過(guò)程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。