引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。