填空題世界上第一個(gè)自動(dòng)計(jì)算器是()年。
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3.多項(xiàng)選擇題以下為封裝外型的為:()。
A.DIP
B.QFP
C.BGA
D.CSP
4.多項(xiàng)選擇題以下屬于光刻工藝的為:()。
A.光刻膠涂覆
B.曝光
C.顯影
D.腐蝕
5.多項(xiàng)選擇題在以下關(guān)于布局布線的描述中,哪些是正確的()。
A.布線分全局布線與詳細(xì)布線兩個(gè)階段,決定布線途徑
B.當(dāng)某個(gè)布線變?yōu)椴豢赡軙r(shí),確定并拆除成為其障礙物的布線群,進(jìn)行重新布線,使其不再成為其它布線的障礙
C.基于階層的布局設(shè)計(jì)包括自頂向下的布圖規(guī)劃和自下向上的模塊布局
D.自頂向下的布圖規(guī)劃包括對(duì)階層模塊進(jìn)行面積預(yù)估、確定aspect比、放置模塊及模塊間時(shí)間制約的分割
最新試題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝,進(jìn)而保護(hù)電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。
題型:判斷題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng),()再次來(lái)到大眾視線
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題