A.按現(xiàn)行檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)編制，適用于單位的檢測(cè)對(duì)象
B.滿足相關(guān)法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)的要求
C.滿足相關(guān)法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)要求
D.經(jīng)濟(jì)上合理
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A.比例計(jì)數(shù)器
B.電離室
C.半導(dǎo)體檢測(cè)器
D.GM計(jì)數(shù)器
A.焦點(diǎn)或射源尺寸
B.黑度
C.增感屏類型
D.射線線質(zhì)
A.透照厚度均一，所得底片的黑度均一
B.靈敏度高
C.對(duì)接焊接接頭中的橫向缺陷檢出率最高
D.一次曝光能完成整條環(huán)縫的檢測(cè)，檢測(cè)效率高
A.顯影劑
B.保護(hù)劑
C.促進(jìn)劑
D.抑制
A.采用較低能量的射線
B.減小散射線
C.選用γ值更高的膠片和采用反差更高的顯影配方
D.選擇最佳黑度
最新試題
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計(jì)算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知，在反射體直徑相同的情況下，圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。
液浸法探傷是使探頭發(fā)射的超聲波經(jīng)過一段液體后再進(jìn)入試件的檢測(cè)的方法。
橫波檢測(cè)平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí)，不同K值探頭檢測(cè)同一根部缺陷，其回波高相差不大。
當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時(shí)，而又沒有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，會(huì)使定量誤差增加，精度下降。
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷檢出率高，超聲波束覆蓋區(qū)域大，缺陷高度測(cè)量精確，實(shí)時(shí)成像，快速分析。
儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí)，儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。
對(duì)于圓柱體而言，外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí)，入射點(diǎn)處的回波聲壓實(shí)際上由于圓柱面耦合不及平面，因而其回波高于平底面，會(huì)使定量誤差增加。
動(dòng)態(tài)范圍的最小信號(hào)可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。
對(duì)于圓柱體而言，外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí)，入射點(diǎn)處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。