例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴散的三個步驟。

例舉雙大馬士革金屬化過程的10個步驟。

描述電子回旋共振（ECR）。

給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？

解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

例舉離子注入設(shè)備的5個主要子系統(tǒng)。

定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？

光學(xué)光刻中影響圖像質(zhì)量的兩個重要參數(shù)是什么？

什么是結(jié)深？