多項選擇題?為什么要進行拼板?()

A.為了提高再流焊或波峰焊效率
B.為了節(jié)約制板成本
C.為了減慢貼片的速度
D.流水線工裝的要求


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1.多項選擇題繪制元件封裝的時候我們一般令原點位于哪些位置?()

A.0號焊盤
B.1號焊盤
C.頁面左下角
D.封裝圖形幾何中心

2.多項選擇題?板子的邊框,外型,安裝孔等一般繪制在()層。

A.KeepOutLayer
B.TopOverlay
C.Mechanical 1
D.Multi layer

3.單項選擇題?阻焊油墨和油墨固化劑的比例是多少?()

A.1:3
B.2:1
C.3:1
D.1:2

4.單項選擇題濕膜法線路制作的正確順序是()。

A.油墨印刷與固化→線路曝光→線路顯影→脫膜→腐蝕
B.油墨印刷與固化→線路顯影→線路曝光→腐蝕→脫膜
C.油墨印刷與固化→線路曝光→線路顯影→腐蝕→脫膜
D.油墨印刷與固化→腐蝕→脫膜→線路曝光→線路顯影

5.單項選擇題去除腐蝕后線路上覆蓋的油墨的過程叫做()。

A.脫膜
B.顯影
C.印刷
D.拋光

最新試題

共晶合金焊料是指錫鉛含量為錫是61.9%,鉛是38.1%,稱為共晶合金。它的熔點最低,為(),是錫鉛焊料中性能最好的一種。

題型:單項選擇題

將數(shù)字萬用表表盤撥至蜂鳴檔,短接線黑表棒()。

題型:單項選擇題

在電子秤調試時發(fā)現(xiàn),初始化時液晶屏能顯示,進入正常工作階段不能進行稱量,可能存在的問題是()。

題型:單項選擇題

?在調試變送器時,發(fā)現(xiàn)第一級電路正常,第二級有輸出電壓但幅度偏小,此時應首先考慮()。?

題型:單項選擇題

?某學生利用函數(shù)信號發(fā)生大產(chǎn)生了一有效值為1V、頻率為1000Hz的正弦交流信號,進而使用萬用表對該信號進行測量驗證,發(fā)現(xiàn)測量結果與函數(shù)信號發(fā)生器顯示不符。在儀器均能正常工作的前提下,以下正確的說法是()。

題型:單項選擇題

PCB的阻焊層有什么作用?()

題型:多項選擇題

貼片電阻1502表示的電阻阻值為()。

題型:單項選擇題

利用函數(shù)信號發(fā)生器產(chǎn)生的正弦信號正負半周不對稱,這是由于交流信號上疊加有直流電平,這一現(xiàn)象可以通過改變波形的參數(shù)進行改善,以下錯誤的做法是()。

題型:多項選擇題

?電路通電時發(fā)現(xiàn)單片機不能正常工作,可能存在的原因是()。

題型:多項選擇題

在PCB設計中,關于元器件的布局,應該考慮哪些因素?()

題型:多項選擇題