關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

凸點的制作技術(shù)有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

下列屬于BGAA形式的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。