如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢(shì)之一。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

摻雜后，退火的目的是（）。