A.工件表面粗糙,反射回波低
B.對(duì)同一探測(cè)面,耦合劑聲阻抗大,反射回波低
C.探頭表面為平面時(shí),工件表面若為平面則耦合效果最好;凸曲面次之;凹曲面最差
D.當(dāng)耦合層厚度小于λ/4時(shí),耦合層厚度越薄,反射回波越高
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A.無損檢測(cè)應(yīng)與非破壞性檢測(cè)相結(jié)合
B.正確選用實(shí)施無損檢測(cè)的時(shí)間
C.正確選用最適當(dāng)?shù)臒o損檢測(cè)方法
D.綜合應(yīng)用各種無損檢測(cè)方法
A.小晶片、小K值斜探頭
B.大晶片、小K值斜探頭
C.小晶片、大K值斜探頭
D.大晶片、大K值斜探頭
A.大角度斜探頭
B.小角度斜探頭
C.水浸探頭
D.直探頭
A.聲能集中,靈敏度高
B.有效檢測(cè)距離有限制
C.聲束小,每次掃查區(qū)域小
D.以上選項(xiàng)全部
A.聲束指向角
B.探頭近場(chǎng)長(zhǎng)度
C.發(fā)射強(qiáng)度和對(duì)小缺陷的檢出能力
D.以上選項(xiàng)全部
最新試題
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指()。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。