最新試題
解釋正性光刻和負(fù)性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？
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描述RF濺射系統(tǒng)。
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描述電子回旋共振（ECR）。
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例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴(kuò)散的三個(gè)步驟。
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例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。
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光學(xué)光刻中影響圖像質(zhì)量的兩個(gè)重要參數(shù)是什么？
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例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個(gè)基本步驟。
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解釋掃描投影光刻機(jī)是怎樣工作的？掃描投影光刻機(jī)努力解決什么問題？
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解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。
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例舉離子注入設(shè)備的5個(gè)主要子系統(tǒng)。
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