如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過(guò)程中的主要污染物？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無(wú)各種廢品。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。