化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

CMP的設備構成包括（）。

光刻工藝的特點包括（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質量的指標？（）

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。