對含有內穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）

提出有效磁導率的是下列哪位科學家（）

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

送檢產品工序狀態(tài)及表面質量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。

一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

底片圖像質量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術。

X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。