PCB設(shè)計(jì)章節(jié)練習(xí)(2020.03.14)

A.嚴(yán)格按照板卡設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、確定器件順序、位置、方向正確、滿足對(duì)插/扣要求
B.子卡、母卡連接器對(duì)插/扣確保“1”腳位置對(duì)應(yīng)，無(wú)偏差，彎插連接器朝向板外
C.金手指連接器開口方向、“1”腳位置、管腳順序、板厚與母卡匹配
D.CPCI板卡連接器順序J1～J5（6U），J1～J2（3U），VPX板卡連接器順序P0～P6（6U），P0～P2（3U）

A.布局要求：靠板邊放置，“1”腳靠板框內(nèi)側(cè)
B.分立器件呈一字形或L形
C.與數(shù)字信號(hào)需進(jìn)行隔離，RGB信號(hào)包地，減少其他信號(hào)對(duì)其干擾
D.R、G、B、VSYNC、HSYNC為模擬信號(hào)，走線加粗至10mil或以上，且控制阻抗為75歐姆，往往要采用隔層參考的方式進(jìn)行

A.按原理圖一字型布局；
B.ESD保護(hù)器優(yōu)先靠近連接器；
C.R\G\B加粗，包地并間隔打孔；
D.數(shù)模分開布局布線；

A.2；
B.3；
C.4；
D.6

A.Dk
B.Df
C.Dp
D.Dr

A.SATA1.0 1.5Gbps
B.SATA2.0 3Gbps
C.SATA3.0 6Gbps
D.SATA3.0 8Gbps

A.噪聲低
B.轉(zhuǎn)換效率低
C.電源穩(wěn)定性好
D.輸入輸出電流大小基本一樣
E.上電慢

A.原理圖（或網(wǎng)絡(luò)表）
B.結(jié)構(gòu)圖（正確答案）
C.印制板封裝（或器件資料）
D.印制板設(shè)計(jì)要求（含印制板設(shè)計(jì)工藝要求）

A.0.8mm
B.1.6mm
C.2.0mm
D.2.4mm