可摘局部義齒工藝修復(fù)技術(shù)章節(jié)練習(xí)(2020.04.23)

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1 采取焊接修理活動(dòng)義齒鑄造合金部分折斷時(shí)，包埋時(shí)沿（）四周包埋固定并露出焊接區(qū)。

2 引起基牙疼痛的原因（）

3 塑料充塞時(shí)可能引起咬合增高的是（）

4 水冷式高頻離心鑄造機(jī)工作原理為（），其加熱是在（）進(jìn)行的。

5 簡(jiǎn)單he架的組成構(gòu)件中，錯(cuò)誤的是（）

6.填空題義齒就位標(biāo)志為：①（）；②（）；③（）。

參考答案：卡環(huán)、支托落實(shí)到位；基托組織面與黏膜貼合；義齒無(wú)翹動(dòng)現(xiàn)象

7 高頻離心鑄造機(jī)日常維護(hù)的說(shuō)法中，錯(cuò)誤的是（）

8 基托在打磨拋光后出現(xiàn)折斷的原因常有（）

9 可摘局部義齒開盒后，應(yīng)遵循（）的原則打磨拋光義齒。

10 電解拋光時(shí)，把電解液注入電解槽內(nèi)，加溫預(yù)熱至（）