可摘局部義齒工藝修復技術章節(jié)練習(2020.04.23)

來源：考試資料網(wǎng)

1 在鑄型焙燒時，磷酸鹽包埋材料在300℃維持（）可獲得更大的熱膨脹。

2 電解拋光結束后，從槽內取出鑄件，用熱水清洗干凈，再放入70~80℃的10%氫氧化鈉溶液中處理（）。

3 全口義齒排牙時，有關he平面的說法中，錯誤的是（）

4 主要用于遠中游離端缺失，基牙為前磨牙或尖牙，其牙冠較短或者是錐形牙的卡環(huán)為（）

5 支托的寬度應是前磨牙頰舌徑的（）

6.問答題簡述可摘局部義齒修復后出現(xiàn)軟組織痛的原因及處理方法。

參考答案：（1）基托邊緣過長、過銳，基托組織面有多余的塑料突起；基托進入牙槽嵴倒凹區(qū)或牙槽嵴處有骨尖、骨突或骨嵴。應磨改基托邊緣、...

7 基托損壞的原因通常有（）

8 全口義齒基托蠟型應該盡量伸展的區(qū)域有（）

9 在義齒基托各部分出現(xiàn)多數(shù)大小不規(guī)則的氣泡的原因主要為（）

10.問答題試述調節(jié)固位力的具體措施。

參考答案：（1）增減直接固位體的數(shù)目。固位力的大小與固位體的數(shù)目成正比。一般2~4個固位體。
（2）選擇和修整基牙的固位...