判斷題CMP耗材需要進(jìn)行定期更換。
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1.判斷題CTE是中心速率與邊緣速率的比值。
3.判斷題氧化膜和鎢的研磨液都具有高選擇性。
4.多項(xiàng)選擇題以下哪些算法可用于遍歷網(wǎng)絡(luò)圖？（）
A.廣度優(yōu)先搜索
B.深度優(yōu)先搜索
C.線性規(guī)劃策略
D.決策樹
5.多項(xiàng)選擇題下列選項(xiàng)中屬于集成電路工藝過程的是（）。
A.外延
B.注入
C.光刻
D.EDA
最新試題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
載帶自動焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
題型：判斷題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題